เทคโนโลยีการประมวลผลเลเซอร์มีสามระดับตามขนาดของวัสดุการประมวลผลและข้อกำหนดด้านความแม่นยำในการประมวลผล: เลเซอร์ขนาดใหญ่ที่ใช้เทคโนโลยีการประมวลผลวัสดุบนแผ่นกลางและหนาและความถูกต้องในการประมวลผลโดยทั่วไปคือระดับมิลลิเมตรสำหรับการประมวลผลด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำโดยใช้แผ่นบาง ๆ ความแม่นยำในการประมวลผลโดยทั่วไปจะอยู่ในลำดับของสิบไมครอนเทคโนโลยีการผลิตไมโครไฟเบอร์ด้วยเลเซอร์ที่ใช้ฟิล์มบางชนิดต่างๆที่มีความหนาน้อยกว่า 100 ไมครอนโดยทั่วไปมีความแม่นยำในการประมวลผลน้อยกว่าสิบไมครอนหรือแม้กระทั่งไมครอนต่อไปนี้ส่วนใหญ่แนะนำการประมวลผลด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำ
การประมวลผลด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำสามารถแบ่งออกเป็นสี่ประเภทของการใช้งาน ได้แก่ การตัดที่มีความแม่นยำการเชื่อมที่มีความแม่นยำการเจาะที่มีความแม่นยำและการรักษาพื้นผิวภายใต้การพัฒนาทางเทคโนโลยีและสภาพแวดล้อมของตลาดในปัจจุบันการประยุกต์ใช้การตัดด้วยเลเซอร์และการเชื่อมเป็นที่นิยมมากขึ้นและใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 3C และแบตเตอรี่พลังงานใหม่
| ประเภทแอปพลิเคชัน | ลักษณะการประมวลผล | แอปพลิเคชันทั่วไป |
| การตัดด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำ | ความเร็วที่รวดเร็วตัดเรียบและแบนโดยทั่วไปไม่ต้องการการประมวลผลในภายหลังโซนได้รับผลกระทบจากความร้อนขนาดเล็กความแม่นยำในการประมวลผลสูงการทำซ้ำที่ดีและไม่มีความเสียหายต่อพื้นผิวของวัสดุ | การตัดด้วยเลเซอร์ของแผ่น PCB, วงจรไมโครอิเล็กทรอนิกส์และวัสดุที่เปราะ |
| การเชื่อมด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำ | ไม่จำเป็นต้องใช้อิเล็กโทรดและวัสดุฟิลเลอร์ดังนั้นจึงเป็นการเชื่อมแบบไม่สัมผัสสามารถเชื่อมโลหะทนไฟและวัสดุที่มีความหนาต่างกัน | การเชื่อมด้วยเลเซอร์ของกล้องเซ็นเซอร์และแบตเตอรี่กำลัง |
| การเจาะด้วยเลเซอร์อย่างแม่นยำ | เจาะรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเล็กในวัสดุที่มีความแข็งสูงเนื้อเปราะหรือนิ่มความเร็วในการประมวลผลที่รวดเร็วและมีประสิทธิภาพสูง | แผ่น PCB และวัสดุเปราะเช่นแก้ว |
| การรักษาพื้นผิวด้วยเลเซอร์ | ไม่จำเป็นต้องใช้วัสดุเพิ่มเติมเปลี่ยนเฉพาะโครงสร้างของชั้นผิวของวัสดุที่ผ่านการประมวลผลเท่านั้นและส่วนที่ประมวลผลมีการเปลี่ยนรูปน้อยที่สุดเหมาะสำหรับการทำเครื่องหมายบนพื้นผิวและการแปรรูปชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูง |
เลเซอร์ดับ การทำความสะอาดการชุบแข็งด้วยแรงกระแทก และโพลาไรซ์; การหุ้มด้วยเลเซอร์การชุบการผสมและการระเหยของไอ |