ข้อดีอีกประการหนึ่งที่สะท้อนถึงความยืดหยุ่นของเลเซอร์ยูวี ซอฟต์แวร์ CAM แบบรวมระบบเลเซอร์ UV Riselser สามารถนำเข้าข้อมูลที่ส่งออกจาก CAD แก้ไขเส้นทางการตัดด้วยเลเซอร์ สร้างรูปร่างการตัดด้วยเลเซอร์ และเลือกคลังพารามิเตอร์การประมวลผลที่เหมาะสมกับวัสดุที่แตกต่างกันการประมวลผลด้วยเลเซอร์โดยตรงนอกจากนี้ ซอฟต์แวร์ระบบยังสามารถตั้งค่าสองโหมด: วิศวกรสามารถตั้งค่าพารามิเตอร์ทั้งหมดรวมถึงพารามิเตอร์เลเซอร์ ในขณะที่ผู้ปฏิบัติงานสามารถนำเข้าและรันโปรแกรมประมวลผลที่กำหนดไว้เท่านั้นกล่าวอีกนัยหนึ่ง: ระบบเลเซอร์ RiselserUV ไม่เพียงแต่เหมาะสำหรับกระบวนการผลิตจำนวนมากเท่านั้น แต่ยังเหมาะสำหรับการผลิตตัวอย่างอีกด้วย
ขนาดเครื่อง
เจาะ
รูทะลุในแผงวงจรใช้สำหรับเชื่อมต่อเส้นระหว่างด้านหน้าและด้านหลังของบอร์ดสองด้าน หรือเพื่อเชื่อมต่อเส้นระหว่างเลเยอร์ในบอร์ดแบบหลายชั้นเพื่อที่จะนำไฟฟ้า ผนังของรูจะต้องชุบด้วยชั้นโลหะหลังการเจาะทุกวันนี้ วิธีการทางกลแบบดั้งเดิมไม่สามารถตอบสนองความต้องการของเส้นผ่านศูนย์กลางการเจาะที่เล็กลงและเล็กลงได้อีกต่อไป: แม้ว่าตอนนี้ความเร็วของสปินเดิลจะเพิ่มขึ้น แต่ความเร็วในแนวรัศมีของเครื่องมือเจาะที่มีความแม่นยำจะลดลงเนื่องจากเส้นผ่านศูนย์กลางขนาดเล็ก และแม้แต่ผลการประมวลผลที่ต้องการก็ไม่สามารถทำได้ ประสบความสำเร็จ.นอกจากนี้ การพิจารณาปัจจัยทางเศรษฐกิจ วัสดุสิ้นเปลืองของเครื่องมือที่มีแนวโน้มจะสึกหรอก็เป็นปัจจัยจำกัดเช่นกัน
เกี่ยวกับการเจาะแผงวงจรแบบยืดหยุ่น Riselaser ได้พัฒนาระบบเจาะด้วยเลเซอร์รูปแบบใหม่อุปกรณ์เลเซอร์ Riselaser มีพื้นผิวการทำงาน 533 มม. x 610 มม. ซึ่งสามารถปรับการทำงานแบบม้วนต่อม้วนได้โดยอัตโนมัติเมื่อทำการเจาะ เลเซอร์สามารถตัดโครงร่างไมโครรูออกจากศูนย์กลางของรูได้ก่อน ซึ่งมีความแม่นยำมากกว่าวิธีการทั่วไประบบสามารถเจาะรูขนาดเล็กที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางต่ำสุดเพียง 20μm บนพื้นผิวอินทรีย์หรือที่ไม่ใช่สารอินทรีย์ภายใต้สภาวะของอัตราส่วนความลึกที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางสูงแผงวงจรแบบยืดหยุ่น พื้นผิว IC หรือแผงวงจร HDI ล้วนต้องการความแม่นยำดังกล่าว