3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W ... พลังของเลเซอร์ UV ก็เหมือนกับเลเซอร์ไฟเบอร์ซึ่งมีการทำลายอย่างต่อเนื่องด้วยกำลังที่เพิ่มขึ้นทำให้ขอบเขตการใช้งานของเลเซอร์อัลตราไวโอเลตที่มีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพมากมายเช่นความกว้างพัลส์แคบความยาวคลื่นหลายค่าพลังงานเอาต์พุตขนาดใหญ่กำลังสูงสุดสูงและการดูดซับวัสดุที่ดีได้กว้างขึ้นเรื่อย ๆ
เลเซอร์อัลตราไวโอเลตไม่เพียง แต่ใช้กันอย่างแพร่หลาย แต่ยังใช้ในกระบวนการแปรรูปที่ดีของวัสดุต่างๆเช่นพลาสติกแก้วโลหะเซรามิก PCBs ฟิล์มคลุมซิลิคอนเวเฟอร์ ฯลฯ แต่ยังใช้อย่างลึกซึ้งสำหรับการผลิตหลาย ๆ วัสดุเดียว กระบวนการ.ตัวอย่างเช่นในการผลิต PCB จะใช้เลเซอร์อัลตราไวโอเลตในกระบวนการต่างๆเช่นการตัดการแกะสลักและการเจาะ
1. ตัด PCB
ในการปิดฟิล์มการตัดการตัดและการถอดชิ้นส่วน PCB (การถอดแผงวงจรเดี่ยวออกจากแผง) เลเซอร์ UV เป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดในปัจจุบัน
ฟิล์มหุ้มประกอบด้วยพื้นที่ฉนวนระหว่างส่วนประกอบประกอบของแผงวงจรหลายชั้นซึ่งใช้สำหรับการแยกสิ่งแวดล้อมและฉนวนไฟฟ้าและปกป้องตัวนำที่เปราะบางจำเป็นต้องตัดตามรูปร่างที่เฉพาะเจาะจงและการใช้เลเซอร์อัลตราไวโอเลตที่ละเอียดสามารถหลีกเลี่ยงความเสียหายของกระดาษปล่อยเพื่อให้สามารถแยกฟิล์มเคลือบที่ขึ้นรูปออกจากกระดาษปล่อยได้ง่ายวัสดุ PCB ที่ยืดหยุ่นหรือยืดหยุ่นได้นั้นบางมากเลเซอร์ UV ไม่เพียงกำจัดอิทธิพลของความเค้นเชิงกลที่เกิดขึ้นระหว่างกระบวนการถอดชิ้นส่วนเท่านั้น แต่ยังช่วยลดอิทธิพลของความเครียดจากความร้อนได้อีกด้วย
2. การแกะสลัก PCB
กระบวนการของ PCB จากบอร์ดเปล่าไปจนถึงการแสดงลายวงจรมีความซับซ้อนและต้องมีการแกะสลักเมื่อเปรียบเทียบกับการกัดทางเคมีของวิธีการชุบลวดลายการแกะสลักด้วยเลเซอร์อัลตราไวโอเลตจะเร็วกว่าและเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมมากกว่าในเวลาเดียวกันขนาดจุดเลเซอร์ UV สามารถเข้าถึง10μmและความแม่นยำในการแกะสลักสูงกว่า
3. เจาะ PCB
PCB หลายชั้นทำจากวัสดุคอมโพสิตโดยการหล่อด้วยความร้อนเข้าด้วยกันเพื่อสร้างชิ้นส่วนกึ่งบ่มซึ่งแยกออกได้ง่ายเมื่อสัมผัสกับอุณหภูมิสูงเลเซอร์ UV ที่มีชื่อเสียงในด้านการประมวลผลแบบ "เย็น" จึงสามารถยืดหยุ่นกล้ามเนื้อได้เทคโนโลยีเลเซอร์อัลตราไวโอเลตใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตไมโครปอร์ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางน้อยกว่า100μmด้วยการใช้แผนภาพวงจรขนาดเล็กเส้นผ่านศูนย์กลางของรูพรุนอาจน้อยกว่า50μmเทคโนโลยีเลเซอร์อัลตราไวโอเลตให้ผลตอบแทนสูงมากเมื่อทำการเจาะรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางน้อยกว่า80μm
เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการเพิ่มผลผลิตของรูขนาดเล็กผู้ผลิตหลายรายจึงเริ่มนำระบบเจาะเลเซอร์ UV แบบหัวคู่มาใช้