บ้าน ข่าว

การประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV ในอุตสาหกรรม PCB (1)

ได้รับการรับรอง
ประเทศจีน Riselaser Technology Co., Ltd รับรอง
ประเทศจีน Riselaser Technology Co., Ltd รับรอง
ความคิดเห็นของลูกค้า
ขอบคุณสำหรับบรรจุภัณฑ์แพ็คเกจของคุณได้รับการออกแบบและจัดเตรียมอย่างดี

—— กัสตาโว

ขอบคุณโซอี้

—— ผู้มีชัย

เครื่องดูแข็งแรงทนทาน ... สร้างมาดี.. ชอบ!

—— สเตฟาโน

สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน
บริษัท ข่าว
การประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV ในอุตสาหกรรม PCB (1)
ข่าว บริษัท ล่าสุดเกี่ยวกับ การประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV ในอุตสาหกรรม PCB (1)

สำหรับการตัดหรือเจาะด้วยเลเซอร์ในอุตสาหกรรมแผงวงจรนั้น จำเป็นต้องใช้เลเซอร์ยูวีเพียงไม่กี่วัตต์หรือมากกว่าสิบวัตต์ และไม่จำเป็นต้องใช้พลังงานเลเซอร์ระดับกิโลวัตต์ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุตสาหกรรมยานยนต์ หรือเทคโนโลยีการผลิตหุ่นยนต์ แผงวงจรที่มีความยืดหยุ่น การใช้งาน มีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆเนื่องจากระบบประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV มีวิธีการประมวลผลที่ยืดหยุ่น เอฟเฟกต์การประมวลผลที่มีความแม่นยำสูง และกระบวนการประมวลผลที่ยืดหยุ่นและควบคุมได้ จึงเป็นตัวเลือกแรกสำหรับการเจาะและตัดแผงวงจรแบบยืดหยุ่นและ PCB แบบบางด้วยเลเซอร์

ข่าว บริษัท ล่าสุดเกี่ยวกับ การประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV ในอุตสาหกรรม PCB (1)  0

ข้อดีของการประมวลผลด้วยเลเซอร์ยูวี
เลเซอร์ยูวีเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการตัดและทำเครื่องหมายแผ่นแข็ง แผ่นแข็ง บอร์ดแบบยืดหยุ่น และอุปกรณ์เสริมข้อดีของการประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV คืออะไร?

ข่าว บริษัท ล่าสุดเกี่ยวกับ การประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV ในอุตสาหกรรม PCB (1)  1ข่าว บริษัท ล่าสุดเกี่ยวกับ การประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV ในอุตสาหกรรม PCB (1)  2

ระบบตัดด้วยเลเซอร์ยูวีได้แสดงให้เห็นถึงข้อได้เปรียบทางเทคนิคที่ยอดเยี่ยมในแผงวงจรย่อยของอุตสาหกรรม SMT และการเจาะรูขนาดเล็กในอุตสาหกรรม PCBการเจาะเป็นรูปแบบพิเศษของการตัดด้วยเลเซอร์ นั่นคือ การใช้เลเซอร์ตัดรูกลมเล็กๆ บนพื้นผิว

เลเซอร์จะตัดอย่างน้อยหนึ่งครั้งตามแนวที่ต้องการ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับความหนาของวัสดุแผงวงจรวัสดุยิ่งบางลง ความเร็วในการตัดก็จะยิ่งเร็วขึ้นหากพัลส์เลเซอร์สะสมต่ำกว่าพัลส์เลเซอร์ที่จำเป็นในการเจาะวัสดุ มีเพียงรอยขีดข่วนเท่านั้นที่จะปรากฏบนพื้นผิวของวัสดุด้วยเหตุนี้ เราจึงสามารถทำเครื่องหมายวัสดุด้วยรหัสสองมิติหรือบาร์โค้ดสำหรับการติดตามข้อมูลกระบวนการที่ตามมา

 

พลังงานพัลส์ของเลเซอร์ยูวีจะทำงานกับวัสดุในระดับไมโครวินาทีเท่านั้น และไม่มีผลกระทบจากความร้อนที่ชัดเจนที่ระดับไมโครมิเตอร์ถัดจากการตัด ดังนั้นจึงไม่จำเป็นต้องคำนึงถึงความเสียหายต่อส่วนประกอบที่เกิดจากความร้อนที่เกิดขึ้น .เกี่ยวกับอิทธิพลของความร้อนที่เกิดขึ้นระหว่างการตัดด้วยเลเซอร์บนส่วนประกอบใกล้กับขอบ LPKF ให้ดาวน์โหลดรายงานการทดสอบฟรีบนเว็บไซต์

เส้นและรอยต่อประสานบริเวณขอบไม่บุบสลายและไม่มีครีบ

อันที่จริง การตัดด้วยเลเซอร์ UV จะไม่ครอบครองพื้นผิวของแผงวงจรนอกตะเข็บตัด และไม่จำเป็นต้องมีพื้นที่หลีกเลี่ยงเพิ่มเติม

ผับเวลา : 2021-11-12 16:25:59 >> รายการข่าว
รายละเอียดการติดต่อ
Riselaser Technology Co., Ltd

ผู้ติดต่อ: Mr. Alex Ren

โทร: 008613924641951

แฟกซ์: 86-755-2750-2701

ส่งคำถามของคุณกับเราโดยตรง (0 / 3000)